科通技术是芯片应用设计和分销服务商。

截至招股说明书签署日，Alphalink Global Limited直接持有科通技术7,029.6509万股股份，占科通技术总股本的66.8393%，为科通技术的控股股东。科通技术实际控制人为康敬伟，截至2023年6月30日，康敬伟通过Envision Global Investments Limited持有硬蛋创新46.63%股份，直接持有硬蛋创新0.13%股份，合计可控制硬蛋创新46.76%股份，且康敬伟担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。硬蛋创新为香港联交所上市公司，康敬伟为硬蛋创新实际控制人。硬蛋创新通过Ingdan Group,Inc、Alphalink Global Limited间接持有科通技术66.84%股份，科通技术为硬蛋创新控股子公司，因此康敬伟亦为科通技术实际控制人。康敬伟，中国香港籍。2014年至今担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。报告期内，科通技术实际控制人未发生变更。

科通技术拟在深交所创业板上市，公开发行股票不超过3,505.7471万股，占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。科通技术拟募集资金204,914.73万元，分别用于扩充分销产品线项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

科通技术此次的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人滕强、金巍锋。